先进封装向高密度、高可靠性持续演进。EMC中球形硅微粉填充比例高，其粒径、球形度与纯度直接影响封装体的流动性与可靠性。随着HBM等封装形式对材料要求不断提升，化学法球硅在小粒径、低α射线、低CTE等方面的优势逐步显现。
FINETAL®HM010
产品特点：纳米球形二氧化硅纯度高、球形率高、分散性和流动性好、粒度均匀、无团聚、低粘度、高透明；具有良好的防水性和润滑性；疏水粉体易分散于各种有机试剂，形成纳米级均匀混合物。
应用推荐：广泛应用电子元器件的封装材料、基体材料、电子胶、塑料、薄膜、抛光、特种陶瓷、油墨涂料等领域。
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